about us
关于我们
新势汇博专业从事半导体晶圆切割（划片）、芯片封装元件切割和硬质微电子元件（MEC）切割系统和流程的开发以及刀片生产。
我们公司提供的切割设备功能广泛、配置多样、自动化程度可选择性大；同时，还提供周边设备和耗材，满足不断增长的客户需求。公司凭借在设备、刀片和工艺流程方面积累的丰富专业知识，为客户提供全方位的切割解决方案。
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